近日，据媒体报道，有业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和n+1制程技术的新流片new tape-out（nto）数量，包含华为手机中的核心麒麟kirin芯片，也首度在中芯国际进行ntp。
至于转投中芯国际的原因，媒体表示是因为担心美国扩大禁令后，会面临业务连续性的风险，其中最主要的就是台积电“断供”风险。
此前外媒曾报道称特朗普政府正在考虑改动美国法规，阻止全球最大的合约芯片制造商台积电等公司向华为技术公司供应芯片。
目前有可能转交中芯国际生产的手机端麒麟芯片是麒麟710处理器，不过中间也面临着12nm工艺向14nm工艺过渡的问题。
中芯国际对于14nm工艺也十分上心，在疫情期间，中芯国际还在2月20日面向海外发行了6亿美元的债券，超额认购11倍，获得了大约42亿元的融资，这些钱将用于扩充公司产能等，生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度继续生产。
作者：小淳编辑：小淳来源：快科技
