这款3纳米车载芯片预计将由台积电(tsmc)负责生产。此前有报道指出，联发科计划在明年推出采用台积电3纳米芯片制程的产品，并计划在今年12月采用n3e的解决方案。
据联发科ccm部门高级副总裁、总经理jerry yu表示，联发科已经在车载芯片领域进行了长期的探索，积累了丰富的经验和技术储备。未来，联发科将致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。
值得注意的是，5月29日，在台北国际电脑展2023上，联发科ceo蔡力行与英伟达(nvidia)ceo黄仁勋宣布达成合作协议，双方将共同开发集成英伟达gpu芯粒(chiplet)的车用soc。这次合作将促进不同芯片之间的连接，并为软件定义汽车提供全面的ai智能驾驶舱方案。
蔡力行先前也曾表示，联发科将推出名为“dimensity auto”的汽车平台，并将整合英伟达的人工智能(ai)和图形处理单元(gpu)知识产权。此外，联发科和英伟达还将联合推出全面的ai智能座舱解决方案，预装英伟达的driveos、drive ix、cuda和tensorrt等软件技术。
联发科的最新举措表明，该公司在车载芯片领域的发展备受关注。随着汽车行业对智能化和自动驾驶技术的需求不断增长，联发科将在提供先进解决方案方面扮演关键角色。未来，我们可以期待看到更多创新的车载技术在市场上的推出。
以上就是联发科宣布明年推出3纳米车载芯片，引领车载科技新潮流的详细内容。